Intel готовит новые чипсеты 900-й серии: выше энергопотребление, больше нагрев и отказ от USB 2.0

В сети появилась информация о будущих чипсетах Intel 900-й серии, которые будут рассчитаны на новое поколение настольных платформ компании.

Согласно опубликованным данным, новые наборы системной логики могут получить увеличенное энергопотребление и более высокое тепловыделение по сравнению с предшественниками.

При этом одним из самых заметных изменений может стать полный отказ от встроенной поддержки USB 2.0 в пользу более современных интерфейсов.

Также ожидается дальнейшее развитие возможностей подключения высокоскоростных накопителей, периферии и современных интерфейсов передачи данных.

Пока речь идёт о предварительной информации и утечках, однако тенденция показывает, что Intel постепенно избавляется от устаревших технологий, делая ставку на более современные стандарты.